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天陽科技籌劃收購通聯(lián)金服部分股權

文章來源：四九八網絡發(fā)布時間：2025-08-08 09:07:10熱度：55

天陽宏業(yè)科技股份有限公司（簡稱“天陽科技”）近日發(fā)布公告，宣布正籌劃以現金方式收購上海通聯(lián)金融服務有限公司（簡稱“通聯(lián)金服”）部分股權，旨在通過戰(zhàn)略合作與資源整合，強化在信用卡及消費金融系統(tǒng)服務領域的競爭優(yōu)勢。

目前，天陽科技與通聯(lián)金服僅簽署《戰(zhàn)略合作暨投資意向框架協(xié)議》，該事項尚處于籌劃階段。

需要注意的是，最終的交易對手方、交易方案、持股比例、交易價格等核心要素尚未確定，投資方案仍需進一步論證和協(xié)商，尚存在重大不確定性。

上海通聯(lián)金融服務有限公司成立于2010年2月11日，是一家主要為銀行和非銀行金融機構提供業(yè)務系統(tǒng)技術開發(fā)和運維外包服務的金融科技企業(yè)。公司注冊資本金2.45億元人民幣，總部位于上海浦東新區(qū)，并在北京設有業(yè)務機構。

其核心業(yè)務涵蓋信用卡系統(tǒng)運維、消費金融系統(tǒng)外包、金融軟件系統(tǒng)開發(fā)及數據中心托管服務等，尤其在銀行數字化轉型領域積累了豐富經驗。公告顯示，通聯(lián)金服的經營范圍包括金融系統(tǒng)設計、開發(fā)、維護，技術咨詢及商務服務等，并已形成覆蓋信用卡核心系統(tǒng)、消費信貸系統(tǒng)及智能風控等方向的產品矩陣。

根據公開信息，通聯(lián)金服的第一大股東為上海通華金科投資控股有限公司（持股29.78%），而上海通華金科是通聯(lián)支付網絡服務股份有限公司（簡稱“通聯(lián)支付”）的全資子公司。

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